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集團新聞

華虹集團參展第十七屆中國國際半導體博覽會

    9月3日-5日,第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)在上海開幕,華虹集團秉持“開放、創新、合作”理念閃亮登場。展會首日,上海市副市長許昆林蒞臨華虹集團展臺參觀指導,集團王靖總裁就華虹產能建設、技術研發及后續發展規劃做了重點匯報,并介紹了集團旗下華虹宏力和上海華力的晶圓產品及其市場應用。許昆林副市長對華虹集團近年來的快速發展及未來規劃布局給予了充分肯定。
 


    華虹集團在本次展會上集中展示了旗下兩家晶圓制造企業在集成電路工藝技術方面的最新創新成果及解決方案。上海華力專注先進工藝技術的研發,持續升級技術節點,其中28納米高效能精簡型工藝技術(28nm HKC+)取得階段性成果。該工藝核心電壓0.9V,可支持五種閥值電壓——1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V,提供彈性的組件選擇,較28納米低功耗工藝技術速度更快、漏電更少,產品應用更廣,適用于制造4K電視、無線藍牙耳機、閃存控制芯片、物聯網無線連接等芯片。
    華虹宏力則展示了其差異化工藝平臺及最新技術解決方案。作為全球領先的特色工藝晶圓制造企業,華虹宏力一直深耕嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等工藝技術,在移動通信包括5G、消費電子、工業與汽車電子、物聯網等領域積極探索、銳意開拓,得到了客戶及市場的高度認可。近期備受關注的華虹無錫集成電路研發和制造基地(一期)12英寸集成電路生產線也已進入最后調試階段,即將于9月實現通線試生產,12月形成量產能力。

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